HyperCube 組裝零組件 BOM 表

關於 HyperCube 原作者 (Tech2C) 所提供的 BOM 表就直接列在他所發表的 thingiverse 首頁上。

國外有玩家已整理成試算表格式,Excel or Google 試算表可讀取編輯。不過原始檔在哪下載忘了,先前有先備份放置於個人谷哥雲端磁碟,然後我又重新整理過,將所有零組件品名翻譯為中文BOM表,方便淘寶的採購。
HyperCube 採購BOM表

未來關於 HyperCube 的相關整理資訊,我都會放置於雲端磁碟內的「HyperCube」資料夾內。另 BOM 表的內容個人可能仍會隨著組裝過程中持續修正調整,所以若也有意組裝的玩家,最好還是參考原作者原始的 BOM 表。

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準備從 Prusa i3 移轉(migrate)至 HyperCube CoreXY 結構

其實原來只想升級下原來的 Prusa i3。它的可打印高度太低啦 (只有15cm),且原來Z軸部份店家的列印件也不是很穩固,LM8UU 軸承常會滑下來;甚至轉動時還會發出嘎嘎聲,垂直打印的水波紋較明顯 …。總之,有許多小問題待解決,作一次較大幅度的調整是必要的。

正尋求結構重整相關討論,不經意發現到原來就常追蹤的 3D打印達人 Tech2C,他技術可能不是最頂尖的,但他常勇於發表他創新的想法與實作,令我相當欽佩。其實去年底他就發表了基於以 CoreXY 結構所設計而成 HyperCube,強調可以重用大部份 Prusa i3 所用的組件,包括 電機、馬達、熱床、熱端 …等。所以移轉 (migrate)成本可以降到最低,但又帶給原來 Prusa i3 架構所無法達成的高速 (甚至可高達 100mm/sec)卻又能保持穩定打印、甚而達成更高的列印品質。

然後再從 Youtube 查詢相關玩家組裝與使用心得,根本是一面倒的肯定,意外的超受歡迎。我想主要原因是因為建置成本低廉 (諸多組件是自行打印準備的),卻又普遍可以比 Prusa i3 機型達成更好的高速/高品質效果。

這裡列出原作者 Tec2C 在 Youtube 的一系列 HyperCube 建置記錄:Tech2C New 3D Printer Build Log,另外他第一篇關於 HyperCube 的整理介紹說明。

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[筆記] Linux Mint 18 創建 Swapfile @T61 筆電跑SSD

目的

去除舊式的 /swap 交換磁區的作法,改以更有彈性的 swapfile 方式替代。

說明

其實近年來電腦大都配置大容量記憶體以及 SSD 固態硬碟,主流 Linux 系統對於記憶體的內存 (cache)管理更得以最佳化,逐漸地,行之有年的 /swap 暫存磁區並不推薦採用。

不過,老舊電腦可能只有 4Gb RAM 的限制以內,卻又換了新的 SSD 固定硬碟,還是有需要使用到系統暫存區,諸如系統休眠 (hibernate),或內存不足。但是為了讓系統暫存的運作更有彈性,建議採以較新的方式,也就是以 Swapfile 取代 /SWAP 暫存磁區方式。

P.S. Linux Mint 18 在安裝時磁區規劃建議以手動方式設定,且不要新增 /swap 磁區;若以自動方式設定,則系統會自行增添 /swap 磁區 (partition)。雖然系統後續安裝時會警告沒有設置 /swap 磁區,但可以忽略它,待安裝完成後再以本文方式進行創建 swap file 的程序。

作法

  1. 檢查是否已有使用配置 SWAP:
    ~$ free -m
               total       used       free     shared    buffers     available
    Mem:        3878        378       2806          57       723          3230
    Swap:          0          0          0
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Prusa i3 改裝-熱端改模組化線材

所謂的熱端 (Hot-end),包括了如 E3D系列的散熱器、喉管、鋁塊、噴嘴等,然後一般也會有散熱器風扇 (如 3010/4010)、以及噴嘴處風扇 (如渦輪風扇, Bowl-Fan)。另外再外接自動調平感測,如 BLTouch,可想而知,要接出來的電線有多少條。
模組化線材

熱端是很容易出問題的,如喉管堵塞,所以常要取下來處理。甚至我另外有一個想法,就是打印低溫材質如 PLA 就一套熱端組;而打印高溫材質如 ABS 的就另外再搭配一組熱端。使用兩組熱端組的原因就是 PLA 要能列印得順暢喉管內部最好能安插鐵氟龍管,但反之鐵氟龍管卻又無法耐 ABS (約240度)的高溫,所以乾脆就兩組熱端,只要線材模組化,這樣要抽換就簡單多了。

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Prusa i3 自動調平之位移(Offset)數據不能設錯

這一兩個月改用了 BL-Touch (復刻版)這類電磁感測的自動調平,理應調平會更精確才是,但反而打印時觀察第一層,線條之間有很明顯的空隙,這是噴嘴離打印平面太高的緣故。
第一層打印

一開始不知道原因在哪,還往是否是我買的 BL-Touch 電路或韌體的設定上有問題,甚或是切片軟體的問題,即使問了 FB 3D社群的諸位有經驗的前輩們,仍沒有比較明確的解決方向。

好吧,重新檢視下 Marlin 的設定,才發現到原來感測器距離噴嘴位置的 Y軸位移參數設錯。我的感測器在噴嘴的左後側,那應該要設為下列的數據 (我把 4 誤寫為 -4)。來回Y軸差距8mm距離,卻導致整個自動調平的參考數據完全錯誤。所以這兩個月來我根本是第一層打印都是在有問題的情況下打印的。 !^^

#define X_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER -27
// Probe on: -left +right (Put your infos, depending of where you fix your sensor)
#define Y_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 4
// Probe on: -front +behind (Put your infos, depending of where you fix your sensor)

第一層平整打印

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敏捷式系統分析設計與實作—活用 UML/SCRUM 與 C#.NET (2017/07/15, 48 Hrs)

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敏捷式系統分析設計與實作—活用 UML/SCRUM 與 C#.NET (2017/07/15, 48 Hrs)

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上課日期

 o 日期:2017/07/15 起,每週六白天。
  每次上課為六個小時 (AM 9:30~PM 4:30),共八個星期。
 o 預定上課日期:07/15, 07/22, 07/29, 08/05, 08/12, 08/19, 08/26, 09/02
 o 上課地點:上課前一週以電郵/電話通知學員。

§課程費用:
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 o 大學/研究所 資訊相關科系講師、助教或教授,出示相關證明,我們會以建教合作方式計費。 (請另以電話聯絡)
 o 清貧或由家扶中心推薦,請出示相關證明,所有費用 免費!!


** 為確實掌握上課學員人數與保留上課位置,煩請先以 ATM 轉帳預約費用($1000,當然也可一次繳清)。
   並請於報名表備註欄位內,註明您的轉帳帳號末 5 碼與轉帳金額。
   o ATM 轉帳帳號: 新光銀行 (103) 帳號: 0772-50-100979-9  **

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§ 課程介紹

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1. 本課程包括 UML Model & C#.NET/JAVA 完整程式碼均會以開源 (open-source)方式置於 GitHub 供學員免費下載與持續更新。
2. 課程的實作會同時提供 C#.NET 案例程式碼與 UML Model 檔。
3. 每一期同類型課程會以 C#.NET 與 Java/Srping 交替作為案例實作展示,學員可免費再次旁聽下一期不同程式語言的課程。
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HSDc. 顧問開發團隊綜合多年來的大型系統實務輔導與開發經驗,並結合大量研究的理論知識與平台技術,所推出關於完整的系統分析、設計至實作的課程,期能協助軟體開發人員在現實的工作中,能瞭解完整的開發流程與各個角色的工作執掌與產出。

在基於以架構為中心來建立團隊具共識的整體觀下,能聚焦在適切開發單位的功能點內,快速地從需求分析導出到實作,找出並克服開發過程中,包括溝通、技能與技術等風險因子。而後基於這樣的框架目標內,得以對系統的結構作重整,卻又不至於影響已有的功能前提下,得以對程式碼施以重構的技巧,讓系統更有延展度與彈性。

觀念的傳授、設計的圖形化塑模表達、程式碼的實作三層次,是我們對於系統分析設計與實作課程的基本原則與態度。

修習本次系統分析的學員們,也必然可以拿到完整的教材、完整案例的 Model 檔與實作程式碼的對應,帶回去自行練習,並能對映於工作上,如此才會有顯著且實質的效益。

HSDc. 軟體團隊,強調的是「虛」與「實」兩者調和的『知行合一』...。

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